IBM在公布二季度財(cái)報(bào)前一周宣布了這項(xiàng)計(jì)劃。上個(gè)季度，硬件部門(mén)的銷(xiāo)售額同比暴跌23%，為該公司五年來(lái)最低的季度收入。
在5月份的投資者大會(huì)上，IBM的財(cái)務(wù)總監(jiān)馬丁•施羅特說(shuō)，新的研發(fā)對(duì)重振硬件部門(mén)來(lái)說(shuō)是必要的。IBM希望設(shè)法縮小硅芯片以提高效能，并研發(fā)用于生產(chǎn)晶片的新材料，像是奈米碳管，它比硅更穩(wěn)定耐熱，可以提供更快的連接速度。
IBM系統(tǒng)和技術(shù)部門(mén)的高級(jí)副總裁湯姆•羅薩米莉亞(TomRosamilia)認(rèn)為，在大數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域里需要偉大的技術(shù)創(chuàng)新。而這些技術(shù)將能夠滿足現(xiàn)在以致未來(lái)10年的需要。
IBM是唯一投資于碳芯片研究的大公司。IBM對(duì)一種叫做石墨烯的物質(zhì)已經(jīng)做了一些研究。據(jù)IBM稱，電子在其中移動(dòng)的速度比硅快10倍。現(xiàn)在，該公司計(jì)劃在這方面投入更多的研究。這項(xiàng)新的芯片技術(shù)將有助于推動(dòng)人工智能和高效率認(rèn)知計(jì)算發(fā)展。IBM公司希望該項(xiàng)投資能獲得一種技術(shù)，這種技術(shù)能夠讓計(jì)算機(jī)系統(tǒng)模擬大腦工作的效率大規(guī)模處理數(shù)據(jù)同時(shí)耗能更低。
隨著需求的增長(zhǎng)速度增加，其對(duì)新技術(shù)、新材料的投資將使像甲骨文和惠普那樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面。(實(shí)習(xí)編譯：鄭軍審稿：陳薇)
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