以近來對(duì)于穿戴式裝置市場(chǎng)攻勢(shì)頻頻的英特爾為例，該公司即于CES中秀出一系列穿戴式裝置原型參考設(shè)計(jì)，其中包括提供生物量測(cè)與健身功能的智慧型耳塞式耳機(jī)(SmartEarbuds)，以及能隨時(shí)與使用者互動(dòng)并結(jié)合個(gè)人助理技術(shù)(PersonalAssistantTechnology)的智慧型耳機(jī)(SmartHeadset)。
英特爾執(zhí)行長(zhǎng)BrianKrzanich透露，除了為穿戴式裝置開發(fā)參考設(shè)計(jì)外，英特爾還將提供一系列低成本的開發(fā)平臺(tái)，旨在降低個(gè)人與小型公司的進(jìn)入門檻，協(xié)助他們開發(fā)創(chuàng)新的聯(lián)網(wǎng)穿戴式產(chǎn)品或其他微型化裝置。
值得注意的是，英特爾亦針對(duì)穿戴式裝置推出僅有一張SD記憶卡大小的超微型運(yùn)算裝置--Edison(圖6)。據(jù)悉，Edison內(nèi)含雙核心Quark處理器、低功耗第二代雙倍資料率記憶體(LPDDR2)、儲(chǔ)存型快閃(NANDFlash)記憶體等元件，并支援Wi-Fi、藍(lán)牙4.0、多種作業(yè)系統(tǒng)及可彈性擴(kuò)充的I/O功能，此亦讓開發(fā)商能更為迅速投入穿戴式產(chǎn)品的研發(fā)工作。
英特爾的超微型運(yùn)算裝置Edison僅有SD卡大小
另一方面，飛思卡爾也于CES展出WaRP平臺(tái)(WearableReferencePlatform)，將循RaspberryPi及Arduino模式，讓任何對(duì)穿戴式裝置有興趣的開發(fā)者都能利用WaRP及相應(yīng)的開放原始碼(OpenSource)軟體來設(shè)計(jì)產(chǎn)品，因此WaRP的最大特色即是高設(shè)計(jì)彈性，最終產(chǎn)品的尺寸外觀(FormFactor)及類別均無所限制，能支援多元類型的穿戴式產(chǎn)品開發(fā)，如運(yùn)動(dòng)監(jiān)視器類產(chǎn)品、智慧眼鏡、智慧手表、醫(yī)療監(jiān)視裝置等。
據(jù)了解，WaRP平臺(tái)系運(yùn)行于Android4.3作業(yè)系統(tǒng)，并支援內(nèi)嵌式無線充電，包含的關(guān)鍵元件有飛思卡爾的安謀國際Cortex-A9架構(gòu)處理器--i.MX6SoloLite、計(jì)步器、電子羅盤，以及做為SensorHub和無線充電控制的MCU--KinetisKL16，預(yù)計(jì)2014年第二季正式上市。
事實(shí)上，早在2009年底，德州儀器即已推出eZ430-Chronos智慧型運(yùn)動(dòng)手表，目的即在于推廣其CC430開發(fā)平臺(tái)；該平臺(tái)整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射頻收發(fā)器--CC1101、壓力感測(cè)器及三軸加速度計(jì)，惟當(dāng)時(shí)鎖定的是健康管理類型中較低階的穿戴式產(chǎn)品市場(chǎng)。
另外，看好32位元MCU在穿戴式電子市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿Γ琈CU大廠新唐科技，亦已于2013年發(fā)布參考設(shè)計(jì)；林任烈表示，由于每種穿戴式裝置所需的感測(cè)器不盡相同，為讓開發(fā)商有更高的設(shè)計(jì)彈性，該公司不將感測(cè)元件整合于參考設(shè)計(jì)之上，而系推出32位元MCU與藍(lán)牙晶片整合的設(shè)計(jì)平臺(tái)。
不同于飛思卡爾、德州儀器及新唐科技提供的高設(shè)計(jì)彈性方案，中國處理器廠商瑞芯微則是攜手鉅景科技開發(fā)完整的智慧型眼鏡原型機(jī)。
據(jù)了解，該平臺(tái)除采用SiP技術(shù)將雙核心處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DDR3SDRAM)、兩顆4GB儲(chǔ)存型快閃記憶體封裝在一起外，在印刷電路板(PCB)上更高度整合了加速度計(jì)、電子羅盤、陀螺儀、環(huán)境光與距離感測(cè)器、Wi-Fi、藍(lán)牙4.0、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、矽基液晶(LCoS)顯示等關(guān)鍵元件/模組。
周儒聰認(rèn)為，由于智慧型眼鏡開發(fā)門檻較高，提供完整的原型機(jī)參考設(shè)計(jì)方能讓開發(fā)商的產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)程更加一日千里。
顯而易見，穿戴式裝置的蓬勃發(fā)展，除了讓更多開發(fā)商有意投入外，亦吸引相關(guān)關(guān)鍵元件的廠商爭(zhēng)相發(fā)布高整合及低功耗的解決方案，從而引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。
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